6月20日音尘，凭证阛阓研究机构TrendForce集邦研究最新发布的研究阐显著示，受益于纯电动汽车应用需求的增长，2023年宇宙SiC（碳化硅）功率元件阛阓保握了执意成长，前五大SiC功率元件供应商约占整个阛阓营收的91.9%。

其满意法半导体（ST）以32.6%市占率位居第一，安森好意思（onsemi）则由2022年的第四名跃居第二名，阛阓份额为23.6%。紧随自后的则是英飞凌（Infineon，16.5%）、Wolfspeed（11.1%）、罗姆半导体（ROHM，8%）。

关于2024年的碳化硅阛阓，TrendForce觉得，固然来自AI工作器等规模的需求则显耀大增，但是纯电动汽车销量成长速率的显著放粗糙工业需求走弱正在影响碳化硅供应链，瞻望2024年宇宙碳化硅功率元件产业营收年景长幅度将较当年几年将显耀裁减。不外，这并不会违反碳化硅厂商们为争夺将来阛阓先机的扩产重视。

底下芯智讯针对前五大SiC器件厂商及国内的SiC产业的发展情况进行一些梳理：

意法半导体

看成宇宙最大的车用SiC MOSFET供应商，意法半导体现在正在握续扩大SiC产能。本年6月初，意法半导体晓示将介怀大利卡塔尼亚新建一座200mm（8英寸） SiC制造工场，主要用于SiC功率器件和模块的制造以及测试和封装，瞻望2026年投产，到 2033 年达到满负荷分娩，满负荷分娩时每周可分娩多达 15,000 片晶圆。瞻望总投资约为 50 亿欧元。意大利政府将在“欧洲芯片法案”框架内提供约 20 亿欧元的支握。

此外，意法半导体还与三安光电于2023年6月晓示，两边拟插足32亿好意思元在中国重庆共同竖立一个新的8英寸碳化硅器件结伴制造工场。筹画于2025 年第四季度运转分娩，瞻望将于 2028年全面落成，将继承意法半导体的碳化硅专利制造工艺技能，达产后可分娩8吋碳化硅晶圆10000片/周。同期，三安光电将在当地独资竖立一个8英寸碳化硅衬底工场看成配套。股权方面，由三安光电全资子公司湖南三安握股51%，意法半导体（中国）投资有限公司握股49%。

凭证意法半导体的2023年财报融会，意法半导体2023年全年净营收172.9亿好意思元，其中碳化硅产物营收达到了11.4亿好意思元，比较比2022年增长了60%以上。

在客户合营方面，限度2023年底，意法半导体约有160个design-win神色，散播在100多个客户之中，其中包括了与宇宙宽绰汽车厂商供应条约（包括祥瑞、理念念等中国车厂）以及与空中客车公司（Airbus）在飞机电气化方面的合营。

值得一提的是，2023年4月，意法半导体晓示与采埃孚科技集团公司签署碳化硅器件弥远供应条约。从 2025 年起，采埃孚将从意法半导体采购碳化硅器件。凭证这份弥远采购合同要求，意法半导体将为采埃孚供应跳跃1,000万个碳化硅器件。采埃孚筹画将这些器件集成到 2025 年量产的新式模块化逆变器架构中，诓骗意法半导体在欧洲和亚洲的碳化硅垂直整合分娩线确保完成电驱动客户订单。

凭证意法半导体CEO Jean-Marc Chery的瞻望，意法半导体将在2025年兑现SiC产物营收达20亿好意思元观点，瞻望到2030年代末，其碳化硅器件的年收入将跳跃50亿好意思元。

安森好意思

连年来，安森好意思的SiC业务瓦解速即，这主要归功于其车用EliteSiC系列产物。安森好意思位于韩国富川的SiC晶圆厂在2023年如故完成了扩建，并筹画在2025年完成斟酌技能考据后转为8英寸。自完成对GTAT收购后，现在安森好意思的SiC衬底材料自给率已跳跃50%，跟着里面材料产能的提高，公司正在野着毛利率达到50%的观点前进。

据了解，现在汽车行业如故是安森好意思公司最大的客户群之一，占安森好意思碳化硅销售额的90%。安森好意思碳化硅器件客户除了许多老牌车厂以外，还包括Vitesco、博格华纳（BorgWarner）和麦格纳、极氪、理念念等车厂。

2023年7月，安森好意思还与博格华纳扩大碳化硅方面的战术合营，条约总价值超10亿好意思元。博格华纳筹画将安森好意思的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。

2023年8月时，安森好意思CEO Hassane El-Khoury在与华尔街的电话会议上示意：“仅在2023年第二季度，安森好意思就签署了价值跳跃30亿好意思元的新碳化硅 LTSA（弥远工作条约）。”

2024年1月，安森好意思还晓示与理念念汽车(Li Auto)续签弥远供货条约。理念念汽车将在其下一代800V高压纯电车型中继承安森好意思高性能EliteSiC 1200 V裸芯片，并无间在其将来车型中集成安森好意思800万像素高性能图像传感器。

不外，由于客岁底以来，西洋电动汽车阛阓疲软以及客户库存多余，安森好意思本年一季度事迹出现了下滑。本年6月中旬，安森好意思晓示将在宇宙裁人约 1,000 东说念主，以精简运营并裁减本钱。

即便安森好意思运转了裁人以削减本钱，但是其碳化硅产能的膨胀脚步依然莫得住手。近日，安森好意思晓示将在捷克投资至多 20 亿好意思元，成立一座垂直集成碳化硅工场。

英飞凌

作念为工业及汽车芯片大厂，英飞凌的碳化硅营收也主要开头于工业和汽车阛阓，其中工业阛阓占比约一半。相较之下，Infineon的汽车业务发展较为慎重，举例近期小米SU7的design win。

早在2018年11月，英飞凌就收购了位于德累斯顿的初创公司Siltectra有限公司得到了其冷切割（Cold Split）技能，可高效处理晶体材料，并最大划定减少材料损耗。英飞凌随后将冷切割技能用于切割碳化硅晶圆，使单片晶圆可产出的芯片数目翻倍。

在产能布局方面，英飞凌相对较慢。英飞凌正通过其位于Villach的工场分娩8英寸碳化硅晶圆，况且在大幅扩建其位于马来西亚居林（Kulim）的8英寸碳化硅晶圆厂，但愿将该晶圆厂建成为宇宙最大的碳化硅晶圆厂。

现在，英飞凌如故完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段成立。英飞凌筹画于本年8月精致启用居林Module 3厂区，并于2024年底运转分娩碳化硅。据了解，该晶圆厂总投资为70亿欧元。

值得一提的是，该筹画得到了英飞凌客户的支握，得到了高额的订单及预支款。包括汽车和工业应用规模约50亿欧元订单合同以及约10亿欧元的预支款，其中汽车规模客户包括福特、上汽和奇瑞，可再生能源规模客户包括SolarEdge和中国三大光伏和储能系统公司，这标明客户对英飞凌慎重发展的信心。此外，英飞凌和施耐德电气还就产能预留达成一致。

得益于居林的碳化硅工场的雄伟产能，英飞凌此前还晓示了到2030年末碳化硅产物营收跳跃70亿欧元、在宇宙碳化硅阛阓占据的30%份额的浩大观点。

不外，TrendForce示意，相较于其他几家起始的碳化硅IDM厂商，英飞凌少碳化硅晶体材料的里面分娩才气，因此积极股东多元化供应商体系，以确保供应链自如。

Wolfspeed

Wolfspeed是电动车用碳化硅芯片的引导厂商，其客户包括特斯拉、通用、飞驰等。关联词，自客岁下半年以来，跟着西洋电动车销售成长延缓，汽车厂商库存过高，关于其事迹带来了负面影响。这也导致Wolfspeed功率元件业务市占有所下滑。

不外，Wolfspeed仍然是宇宙最大的碳化硅材料供应商，绝顶是汽车级 MOSFET衬底，并在8英寸规模具备先发上风。YOLE数据融会，Wolfspeed在2023年的碳化硅材料及磊晶材料（外延材料）的市占率远离为33%和37%，由于受到其他厂商的产能提高的影响，市占率与2022年比较有所裁减。不外，跟着Wolfspeed的The JP工场行将投产，有望显耀提高碳化硅材料产能，并股东莫霍克谷工场（MVF）的投产程度，从而助力Wolfspeed的市占率回升。

值得一提的是，2023年7月，日本汽车芯片大厂瑞萨电子与Wolfspeed达成了基于碳化硅的弥远供应条约。凭证两边的条约，瑞萨电子将寄托 20 亿好意思元定金以得到 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应。瑞萨电子将于 2025 年运转碳化硅功率半导体的限度化分娩，而Wolfspeed供应的高品性碳化硅晶圆将为瑞萨电子的限度化分娩铺平说念路。

罗姆半导体

看成汽车功率芯片大厂，罗姆半导体连年来也将业务发展要点放到了碳化硅功率半导体上。2023年7月，罗姆在现存的2座6英寸碳化硅晶圆厂的基础上，晓示和出光兴产（Idemitsu）旗下太阳能电板分娩子公司Solar Frontier达成基本条约，在2023年10月取得其太阳能面板制造工场“国富工场（宫崎县国富町）”的财富（厂房和地盘），将其打变成8英寸碳化硅功率半导体分娩据点。

凭证筹画，该8英寸碳化硅功率半导体新工场观点是在2024年末运转分娩，将成为继宫崎市、福冈县筑后市之后，罗姆的第三座碳化硅功率半导体分娩据点。

罗姆其时示意，跟着电动汽车阛阓握续扩大，带动功率半导体需求加多，因此为了自如供货给客户，将扩增以碳化硅功率半导体为中心的半导体产能。罗姆瞻望，新的分娩基地将在2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。

客户方面，罗姆与Vitesco Technologies、马自达、祥瑞汽车等车厂及Tier1竖立了弥远的合营关连。2023年6月，罗姆还晓示德国汽车零件大厂Vitesco Technologies缔结了碳化硅功率半导体的弥远供应伙伴契约，在2024-2030年时辰的往来额将达1,300亿日元以上。

值得一提的是，在2023年6月，国内驱动技能及电气化处分决议制造商纬湃科技晓示与罗姆达成价值超10亿好意思元（到2030年）的弥远碳化硅供应合营伙伴关连，从而得到了对高成果碳化硅功率半导体具有战术真谛的进犯产能。该弥远供应条约是基于2020年两边签署的合营征战条约。两家客户将在其电动汽车能源总成中继承纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年插足首批量产。

其他国外厂商

除了以上五家碳化硅大厂以外，其他的国外汽车芯片/零部件大厂也在积极的投资碳化硅规模。

2024年4月，德国博世集团（BOSCH）晓示收购总部位于好意思国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的要津财富。TSI半导体在好意思国加州 Roseville 有座 8 吋晶圆厂，职工有 250 东说念主，为定制化 (ASIC) 芯片的专科代工商。TSI罗斯维尔工场分娩的碳化硅芯片不错为电动汽车提供更长的续航里程，充电速率更快，因此在电动汽车规模的需求将日益增长。

凭证博世的说法，阛阓对碳化硅半导体的需求正以每年30%的速率增长。收购完成后该厂将与博世位于德国两座晶圆厂成为博世的三大营救。同期，博世还晓示，将再投资15亿好意思元扩大其在好意思国的电动汽车用碳化硅芯片的产能，并筹画于2026年在其1万闲居英尺的无尘室分娩8吋碳化硅晶圆。

2023年5月，韩国SK集团也晓示，旗下SK powertech位于釜山的新工场收尾试运行，将精致插足批量分娩，因此SK集团的碳化硅半导体产能将扩大近3倍，瞻望2026年SK powertech销售额增长将跳跃5000亿韩元（约合3.74亿好意思元）。

2023年10月，日本汽车零组件大厂Denso和三菱电机（Mitsubishi Electric）就晓示，将远离投资5亿好意思元，入股好意思国半导体材料、会聚及激光供应商Coherent（原名II-VI）的碳化硅 业务子公司Silicon Carbide，远离取得 12.5%股权（两家日企悉数取得25%股权）。Silicon Carbide主要从事碳化硅晶圆等产物的制造，是于2023年4月从Coherent公司分拆出来诞生的碳化硅业务子公司。通过这次的投资，Denso和三菱电机将可兑现6英寸和8英寸碳化硅晶圆的弥远自如采购，进一步强化用来驱动/限度电动车马达的逆变器（inverter）竞争力。

三菱电机其时也指出，该公司终年来向Coherent采购高品性6英寸碳化硅基板，而通过这次的投资，将进一步深入和Coherent之间的合营。今后除了将和Coherent共同研发8英寸碳化硅基板外，该公司投资约1,000亿日圆在熊本县营建可支握8寸碳化硅晶圆的功率半导体新工场预定在2026年启用。

中国碳化硅产业快速增长，但与头部企业仍差距巨大

中国厂商连年来在碳化硅规模的发展亦然相称的速即。据SMIA的统计，现在国内从事碳化硅材料研究分娩的企业/机构已达100多家，计较产能碳化硅衬底900多万片/年。2023年我国碳化硅衬底材料出货89.4万片（折合6英寸），比2022年的30万片增长297.9%，销售收入为36.5亿元，固然同比暴涨221.2%，但与国外厂商仍有一定的差距，比如碳化硅衬底龙头Wolfspeed的2023财年营收为 9.219 亿好意思元（约合东说念主民币66.9亿元）。

。绝顶是在碳化硅功率器件营收方面，比如芯联集成瞻望其2024年碳化硅器件营收将增长至10亿，关联词仅意法半导体一家厂商的2023年的碳化硅营收就达到了11.4亿好意思元（约合东说念主民币82.8亿元）。

具体来看，在碳化硅衬底方面，天科合达、山东天岳、山西烁科、河北同光、广州南砂、晶盛机电等衬底厂商均已兑现批量分娩（或小批量分娩）。其中，天科合达客岁底产能推测已达16万片6英寸碳化硅晶圆，本年将运转分娩8英寸碳化硅晶圆；山东天岳瞻望2026年时，产能将达到30万片6英寸晶圆，也将运转分娩8英寸碳化硅晶圆。

Yole阐显著示，在2023年宇宙导电型碳化硅衬底材料阛阓占有率排名中，天科合达以18%的阛阓份额跳跃好意思国Coherent（16%），跃居宇宙第二，不外仍低于WolfSpeed的33%。另一家中国企业山东天岳则以14%的阛阓份额排名第四。

在碳化硅外延方面，东莞天域、瀚天天成、三安光电、河北普兴、中电化合物等国产碳化硅外延片厂商均已兑现量产出货，2023年碳化硅外延片产能达400多万片/年。

碳化硅器件方面，芯联集成、士兰微、积塔半导体、三安半导体、基本半导体、泰科天润、闻泰科技、扬杰科技、燕东微、东微半导等企业碳化硅功率器件/模块营收握续提高，国内碳化硅企业阛阓占有率正快速提高。

比如，2023年4月下旬，基本半导体车规级碳化硅芯片产线精致通线。一期年产能为1.8万片晶圆，二期7.2万片晶圆。主要产物为6英寸碳化硅MOSFET及JBS晶圆等，产线达产后每年可保险约50万辆新能源汽车的斟酌芯片需求。其时基本半导体就晓示，其自主研发的汽车级碳化硅功率模块已收货了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。继承自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货跳跃3000万颗。

芯联集成也已见效兑现车载主驱逆变器具SiC MOSFET器件和模块的量产，并在2023年兑现了月产出跳跃5000片的产能。本年1月底，芯联集成晓示与蔚来汽车签署了碳化硅模块产物的分娩供货条约，为蔚来分娩供应首款自研1200V碳化硅模块，以及成为蔚来汽车全栈自研体系900V高压纯电平台的进犯合营伙伴。

本年5月21日，士兰微晓示将与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司拟共同向子公司士兰集宏增资41.50亿元，并筹画通过士兰集宏投资120亿元，成立一条以SiC-MOSEFET为主要产物的8英寸碳化硅功率器件芯片制造分娩线，总产能限度6万片/月。6月18日，士兰集宏的8英寸碳化硅功率器件芯片制造分娩线神色精致在厦门市海沧区开工。

小结：

全体而言，碳化硅产业现在正处于一个快速成长和高度竞争的进程当中，各大厂商均在休止成立碳化硅产能，以便霸占阛阓份额。比如意法半导体但愿通过提高产能以兑现到2030年代末其碳化硅器件的年收入跳跃50亿好意思元的观点。而英飞凌则但愿通过其产能最大的居林碳化硅工场到2030年末兑现碳化硅产物营收跳跃70亿欧元、在宇宙碳化硅阛阓占据的30%份额，以兑现关于意法半导体的反超。而其他的碳化硅厂商也纷纷的转向8英寸碳化硅晶圆厂，以期在将来竞争中占据方寸之地。

对此，TrendForce也示意，限度经济比任何其他身分更为进犯。起始的IDM厂商纷纷一自新去保守、千里稳的战术姿态，转而积极投资碳化硅膨胀筹画，祈望竖立引导地位。凭证统计，限度现在，宇宙已有跳跃10家厂商正在投资成立8英寸碳化硅晶圆厂。不错预念念，将来跟着阛阓限度束缚扩大，碳化硅规模的竞争也将更为横暴。

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